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会议新闻  -2024 第四届信息技术与云计算国际会议(ITCC 2024)  

2024 第四届信息技术与云计算国际会议(ITCC 2024)-EI核心

2024 4th International Conference on Information Technology and Cloud Computing (ITCC 2024)-EI Compendex

会议地点:东京,日本

时间: 2023年5月24日- 26日 

网址: http://www.itcc-conf.net/ 

邮箱: itcc_conf@163.com 


● 会议简介

2024 年第四届信息技术与云计算国际会议(ITCC 2024)将于 2024 年 5 月 24-26 日在日本东京举行。ITCC 2024 将汇集顶尖的学术科学家、研究学者和研究人员,分享和交流他们在信息技术和云计算各方面的经验和研究成果。它还将为研究人员、从业人员和教育工作者提供一个首要的跨学科论坛,介绍和讨论信息技术和云计算领域的最新创新、趋势、关注问题、遇到的实际挑战以及采用的解决方案。


● 论文出版和检索

被录用的文章将被收录在会议论文集中,由 ACM 出版(ISBN:979-8-4007-1675-1),并被Ei Compendex、Scopus和其他重要数据库检索。

*往届所有收录在ITCC 2021-2023会议中的文章均已全部被ACM出版并被EI Compendex和Scopus检索


● 征文主题 

(主题包括但不限于这些,更多详细主题请见官网: http://www.itcc-conf.net/)

信息理论

信息技术的应用

人工智能与计算智能

互联网技术

控制理论

计算机仿真

信号与图像处理

信息技术管理

模式识别

无线通信与移动计算

数据挖掘

CAD/CAM/CIM

软计算与智能系统

生物信息学与计算生物学


● 演讲专家

Prof. Biao Huang(Fellow IEEE , Fellow CAE),阿尔伯塔大学,加拿大


Prof. Henry Leung(Fellow IEEE, Fellow SPIE)卡尔加里大学, 加拿大


Prof. Genci Capi,法政大学,日本


Prof. Jianhua Ma  法政大学,日本


Prof. Hamid R. Arabnia,佐治亚大学,美国


Prof. Shigeo Akashi 东京理科大学,日本


● 提交论文

1. CMT线上投稿系统: https://cmt3.research.microsoft.com/ITCC2024/ 

2. 直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱,我们收到后会第一时间回复您。

投稿邮箱:itcc_conf@163.com  

3.审稿流程:作者投稿后将于1-2周收到稿件结果,越早投稿越早收到文章结果。


● 投稿说明

1. 本会议官方语言为英语,投稿者务必用英语撰写论文。

2. 稿件应为原创作品,未在国内外刊物上发表过, 不接受一稿多投。 作者可通过Crosscheck, Turnitin或其他查询系统查重,否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承)担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版,且公布在会议主页。

3. 请根据格式模板文件编辑您的文章(http://www.itcc-conf.net/submission.html)

4. 只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。


● 联系方式

会议官网:http://www.itcc-conf.net/ 

邮箱:itcc_conf@163.com  

电话咨询:15001035132(微信同号)

QQ咨询:1455341287(您将在第一时间得到回复,添加时请备注“ITCC 2024”)

 
来源:http://www.itcc-conf.net/ 阅读:813次



 

 
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